薄膜激光打孔機(jī)由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí), 從而對(duì)薄膜的微處理更具優(yōu)勢(shì), 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。薄膜激光打孔機(jī)屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設(shè)置，同時(shí)機(jī)器具備打標(biāo)打碼、易撕線(xiàn)、實(shí)線(xiàn)、虛線(xiàn)、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢(shì)
1、激光打孔機(jī)采用的高光束質(zhì)量的美國(guó)金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達(dá)150m/min；

3、激光可以對(duì)不同厚度的薄膜進(jìn)行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復(fù)雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問(wèn)題，并可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。

適用范圍：

軟硬結(jié)合板切割，指紋模塊切割，軟陶瓷切割，覆蓋膜打開(kāi)；指紋識(shí)別芯片切割；FPC軟板鉆孔；PCB線(xiàn)路板切割。

CCD視覺(jué)激光打標(biāo)機(jī)——激光打標(biāo)技術(shù)作為一種非接觸的現(xiàn)代精密加工方法被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)， 可在任何異形表面進(jìn)行標(biāo)刻，工件不會(huì)產(chǎn)生變形和內(nèi)應(yīng)力，可得到高精密的加工品質(zhì)，并能對(duì)加工質(zhì)量的同一性有所保證。通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)來(lái)輔助激光打標(biāo)，可使激光加工的優(yōu)勢(shì)得到更全面的發(fā)揮，不但可以解決打標(biāo)的精度問(wèn)題，同時(shí)具有高適應(yīng)性，無(wú)須再使用夾具，降低成本，同時(shí)提高了產(chǎn)品線(xiàn)的自動(dòng)化流程，減少了人工參與，提升了系統(tǒng)效率。

 一般的激光打標(biāo)機(jī)，在打標(biāo)加工的時(shí)候，所加工零件必須處于一個(gè)固定的位置，并且加工過(guò)程中不能晃動(dòng)，加工的圖案才能加工到產(chǎn)品指定位置上，這些都是我們對(duì)普通激光打標(biāo)機(jī)加工工藝的常識(shí)。 現(xiàn)在新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，萊塞激光最新研制的視覺(jué)定位激光打標(biāo)機(jī)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品只要在激光打標(biāo)掃描振鏡的加工范圍內(nèi)，即可實(shí)現(xiàn)精確打標(biāo)；即每次的位置即使不一樣，加工位置也OK。

 本技術(shù)運(yùn)用了視覺(jué)定位原理，先對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行模板制定，保存為標(biāo)準(zhǔn)模板，在加工時(shí)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拍照，由計(jì)算機(jī)對(duì)比及位置定位，調(diào)整后即可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行精確加工。所加工的產(chǎn)品外形可以是圓形、方形、非規(guī)則形狀都可以識(shí)別；這種工藝特別適合小產(chǎn)品，可免除定位料盤(pán)、固定夾具的加工，大大節(jié)省了激光打標(biāo)加工周期。