適用材料:

激光射束適合于幾乎所有熱塑性塑料部件和熱塑性彈性體的焊接。即便是玻璃纖維或各種不同的材料也可以使用激光焊接。

激光穿透性:塑料的光學(xué)屬性會收到結(jié)晶、填料、材料厚度和表面結(jié)構(gòu)的影響。具有合適填料的近表面層可實現(xiàn)激光射束的最佳吸收，對于激光射束來說，本身塑料是透明的。

優(yōu)點:

1.非接觸式的靈活結(jié)合工藝  

2.待焊接的部件承受最小的熱應(yīng)力   

3.無機(jī)械壓力

4.焊縫的幾何形狀簡單  

5.無粉塵溢料  

6.無振動作業(yè)  

7.焊縫外觀美觀  

8.高度精密

9.焊縫強(qiáng)度高  

10.無夾具損耗

萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。

該設(shè)備專門針對塑料、鋁箔、紙類標(biāo)簽等卷狀材料進(jìn)行激光模切、打標(biāo)、標(biāo)刻后進(jìn)行單件載切的激光自動化設(shè)備；

激光器根據(jù)具體材料特性可選用光纖、C02、紫外等；

采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數(shù)據(jù)化位移，規(guī)格切換、圖案更換方便快捷；

采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩(wěn)定；

采用氣動刀切，結(jié)構(gòu)簡單、壽命長、維護(hù)方便；、

具有自動糾偏、自動對位、錯誤報警等功能。