薄膜激光打孔機(jī)由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí), 從而對(duì)薄膜的微處理更具優(yōu)勢(shì), 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。薄膜激光打孔機(jī)屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設(shè)置，同時(shí)機(jī)器具備打標(biāo)打碼、易撕線、實(shí)線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢(shì)
1、激光打孔機(jī)采用的高光束質(zhì)量的美國金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達(dá)150m/min；

3、激光可以對(duì)不同厚度的薄膜進(jìn)行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復(fù)雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

高精度機(jī)床、高精度伺服絲桿傳動(dòng)保證位置精度和尺寸精度，更好的真圓度，更好的轉(zhuǎn)角效果。

穩(wěn)定的行走和能量控制使機(jī)器切割產(chǎn)品的邊緣熱影響區(qū)更小，切割效果更光滑，效果一致性好。

軟件性能優(yōu)越，可實(shí)現(xiàn)分層切割、切割路徑優(yōu)化、激光跟隨速度等功能，切割效果一致性好，控制材料半切割能量。

激光高速精密切割用于屏幕保護(hù)膜、丙烯酸板、OCA光學(xué)膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)等領(lǐng)域。

1. 振鏡靈活性高；

2. 橋接微量縫隙

3. 可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模在線生產(chǎn)；

4. 性能穩(wěn)定，焊接強(qiáng)度高，精細(xì)化程度高；