本設(shè)備是根據(jù)砂帶多頭分切而設(shè)計(jì)：工作流程是人工放卷至放料軸，將料頭引至伺服定長(zhǎng)送料夾輥，設(shè)定好參數(shù)，按下啟動(dòng)即可對(duì)材料進(jìn)行激光切割；待產(chǎn)品經(jīng)過激光切割后將邊料及成品穿引至收卷軸進(jìn)行收卷，整機(jī)由PLC可編程控制器及工控電腦結(jié)合實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化切割工藝；

什么是不干膠激光切割機(jī)？

從早期的人工切割、刀模切割，到使用更先進(jìn)的激光模具切割機(jī)切割，不僅解釋了切割方法的進(jìn)展，而且解釋了市場(chǎng)對(duì)不干膠需求的變化。不干膠作為商品的重要裝飾元素，在消費(fèi)升級(jí)浪潮中，具有更多的品牌宣傳功能，更個(gè)性化的圖案、形狀、文本需要定制處理。激光切割不干膠，結(jié)合設(shè)計(jì)美和商業(yè)需求。

不干膠激光切割機(jī)可用于切割成型，銅版紙(遮光/鏡)、透明PVC、靜電PVC、聚酯PET、激光紙、耐溫紙、PP等。

PC、牛皮紙、熒光紙、熱紙、銅線龍、鍍金紙、鍍銀紙、合成紙(CPC/PP/HYL/優(yōu)韌紙/珠光紙)、鋁箔紙、易碎(防偽)紙、美紋紙、布標(biāo)(泰維克/尼龍)和珍珠。

龍、夾心銅版、熱敏紙等材料，效果好，切割精度高，速度快，效率高，大大降低了人工成本。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測(cè)等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測(cè)所用的試劑量將可以變成微升級(jí)甚至是納升或皮升級(jí)。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點(diǎn)。

微流體芯片是國(guó)內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項(xiàng)目，微流體芯片其實(shí)就是一個(gè)微型的診斷平臺(tái)，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時(shí)，微流體芯片診斷平臺(tái)攜帶方便，適合不發(fā)達(dá)或偏遠(yuǎn)地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡(jiǎn)便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個(gè)不簡(jiǎn)單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對(duì)這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個(gè)工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會(huì)產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會(huì)使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時(shí)生產(chǎn)需要增加點(diǎn)膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時(shí)使用一個(gè)掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會(huì)受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達(dá)到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。