萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應用。通過調(diào)整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現(xiàn)一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。

該機型專業(yè)針對電池行業(yè)中我們常遇到的18650電池的蓋帽、極耳以及電芯的焊接工藝，專門為電池廠家開發(fā)的一款激光焊接設備，同時還具備幾十種自動化和半自動化的工裝夾具。能基本對接所有電池行業(yè)的需求。 

產(chǎn)品介紹：

電池激光焊接機（光纖振鏡焊接機/極耳激光焊接機）在通過振鏡反射激光的原理在產(chǎn)品上方高速移動，能在振鏡掃描范圍內(nèi)的焊接平面上進行任意行為的高速精密點焊或連續(xù)焊接，特別適合各種電池極耳、蓋帽等的激光精密點焊，生產(chǎn)效率是傳統(tǒng)激光器的數(shù)倍。

• 高焊接速度，相比YAG激光焊接機,該系列激光焊接機效率提升12倍以上

• 穩(wěn)定可靠的焊接質(zhì)量

• 一致性，小光斑

• 易于安裝和移動

• 易于操作和維護

生產(chǎn)效率：
二維平臺移動光路焊接：1200-1400pce/h
振鏡頭方式焊接：1800-2000pce/h

金屬激光焊接機主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，廣泛應用在電池行業(yè)、IT行業(yè)、電子器件、五金配件、五金廚具、管閥、等焊接。

產(chǎn)品特點：

1.光纖激光器焊接機焊斑相比YAG電源焊接光斑更小，能量轉(zhuǎn)化率更高。

2.無耗材，體積小，工作壽命達10萬小時。

3.熱影響小、變形、焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊縫質(zhì)量好。

4.通過能量分光或時間分光，可實現(xiàn)同時焊接或分時焊接。

5.可配機械手或流水線進行自動化焊接工作。